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━━━━逆势而为今年前3个月，房企拿地规模有所下降，拿地速度有所减缓。宏观数据来看，2020年1至3月，全国300城市土地推出22133万平方米，同比下降14%；成交17151万平方米，同比下降23%。具体到房地产企业拿地，今年1至3月，TOP50房企拿地总额3589亿元，同比下降24.3%；TOP100房企拿地总额4555亿元，同比下降20.6%。

1962年，日本的NEC公司从美国仙童半导体公司那以技术授权的方式学会了集成电路的批量制造工艺，在日本政府主导下，NEC又将技术开放给了三菱、京都电气等公司，由此日本芯片产业正式起航。到了1989年，日本芯片在全球的市场占有率达到53%，超过了美国的37%。

责任编辑：吴化章同板块博雅互动（00434）升8.2%，报1.32元；联众（06899）升2.56%，报0.8元；惟云游控股（00484）跌2.06%，报3.8元，指尖悦动（06860）亦跌1.27%，报1.56元。2018年12月28日金山旗下《剑网3：指尖江湖》开始封测，有内地媒体分析指，随着旗下网游《剑侠情缘》的口碑，相信《剑网系列》将会有好成绩，分析预计《剑网3》将于2019年春季正式推出市面。

准入条件进一步放宽自2018年以来，我国金融业诸多开放政策渐次落地，外资银行在持股比例、监管标准、业务资质准入等方面迎来与中资银行一视同仁的国民待遇。业内专家普遍认为，此次管理条例的修改将进一步提升外资银行在华发展信心。东方金诚金融业务部助理总经理李茜在接受《金融时报》记者采访时表示，一方面，放宽外资银行准入门槛，包括取消对外资行唯一或主要股东的总资产规模和金融机构身份的限制，将有利于更多的外资银行来华开展业务；另一方面，允许外资银行在华同时设立外商独资或合资银行和其分行，进一步满足了外资银行实际业务开展的需要。

台积电“代工”路线的成功，催生了芯片行业Fabless（专注芯片设计，不建厂）的模式，2000年全球前20大芯片公司中有4家采取了Fabless模式。截至目前，台积电在晶圆代工的全球市场占有率达到6成，远远领先第二名的三星。从股价也可以看到台积电的快速崛起，截至目前其市值达到 2325亿美金。

台湾芯片产业的半壁江山归属于台积电。1987年，已经55岁的张忠谋创立了台湾积体电路制造公司，简称“台积电”，在这之前，他是美国德州仪器公司的资深副总裁，毕业于麻省理工学院，27岁即加入德州仪器，有着非常深厚的半导体技术积累。当时全球很多芯片公司都是IDM模式，即从芯片的设计、制造到封装一条龙都自己做，投资巨大，门槛极高，台积电没有采取这种模式，而是颠覆规则，专注于制造这个环节，把自己定位为全球各大芯片公司的晶圆代工厂，这种模式叫做Foundry（代工）。